Snapdragon X2 : jusqu’à 18 cœurs CPU ?
Qualcomm serait déjà à pied d’œuvre sur sa prochaine génération de puces, Snapdragon X2. Circulant sous le nom de code “Glymur”, cette prochaine génération de puces Snapdragon X Series augmenterait son nombre maximal de cœurs CPU de 50%.
Qualcomm adopte la même stratégie qu’Apple
D’après le site allemand WinFuture, le nouveau processeur viserait à concurrencer directement les solutions d’Intel et d’AMD dans les segments des ordinateurs portables performants et des ordinateurs de bureau. Pour ce faire, la prochaine génération de puces Snapdragon X2, qui porte le numéro de modèle SC8480XP, pourrait intégrer jusqu’à 18 cœurs Oryon V3. Cela représente une augmentation de 50%.
Selon WinFuture, Qualcomm adopterait une approche innovante avec son système en package (SiP). Outre les 18 cœurs CPU, le package intégrerait également 48 Go de mémoire RAM SK Hynix et un SSD de 1 To. Cette stratégie est similaire à celle qu’Apple adopte pour ses puces de série M. Grâce à ce stratagème, Qualcomm espère offrir des avantages en termes de performances et d’efficacité énergétique.
La nouvelle Snapdragon X2 pourrait équiper les nouveaux appareils en 2026
Par ailleurs, Qualcomm vise à repousser les limites avec cette nouvelle puce. Apparemment, l’entreprise serait en train de tester un système de refroidissement tout-en-un doté d’un radiateur de 120 mm. Cela pourrait permettre à Qualcomm de tirer pleinement parti de la puissance de ses nouveaux cœurs.
En outre, le nom commercial de ces puces n’a pas encore été confirmé. Selon WinFuture, cette prochaine génération de puces pourrait s’appeler “Snapdragon X2 Ultra Premium”. La disponibilité de ces puces n’est pas attendue avant 2026. Ce qui permettrait à Qualcomm de travailler avec les fabricants de PC pour préparer une nouvelle génération d’appareils innovants.
