TSMC lance sa production de puces gravées en 3 nanomètres
Le leader mondial des semi-conducteurs TSMC vient de lancer la production en masse de ses puces de dernière génération, gravées en 3 nanomètres. L’entreprise taïwanaise rejoint son rival Samsung, qui avait déjà entamé la production en juin 2022.
La course à la miniaturisation est relancée par TSMC
Jeudi 29 décembre 2022, TSMC annonce avoir commencé la production à grande échelle de micropuces gravées en 3 nanomètres. Très attendus et déjà fabriqués par Samsung, ces composants constituent le cœur de nombreux smartphones, et leur performance en dépend.
Cette course à l’extrême miniaturisation s’accompagne d’une course à l’efficience énergétique, un point central dans la conception des appareils mobiles. TSMC indique que les transistors de 3 nm permettront de gagner 35% en consommation d’énergie par rapport à la génération précédente, gravée en 5 nm.
Le fondeur produira cette nouvelle gamme dans le sud de Taïwan, TSMC a investi près de 55 milliards d’euros pour sa nouvelle usine située dans le sud de Taïwan, et « estime que la technologie 3 nm créera des produits finis d’une valeur marchande de 1 500 milliards de dollars américains dans les cinq ans suivant la production en volume ».
Des nouvelles puces utilisées dans les smartphones dès 2023
Si vous utilisez un smartphone, il y a fort à parier que celui-ci utilise une puce de TSMC. En effet, l’entreprise taïwanaise fabrique les puces d’iPhone et une partie des puces Qualcomm Snapdragon et MediaTek pour les appareils sous Android.
Aujourd’hui, les iPhone 14 et 14 Pro utilisent des puces A16 Bionic gravées en 5 nm. Apple devrait donc bénéficier des avancées techniques de TSMC pour proposer une puce A17 Bionic gravée en 3 nm pour sa série d’iPhone 15
Enfin, le fabricant prépare déjà l’avenir. TSMC organise déjà le développement de ses puces 2 nm et prévoit une mise en production pour 2025, dans une usine en préparation au nord-ouest de Taïwan, à Tapei.
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