ERS electronic accélère la croissance du packaging à Taïwan
ERS electronic franchit une nouvelle étape à Taïwan. L’entreprise allemande, experte en gestion thermique pour les semi-conducteurs, annonce l’ouverture d’un centre de démonstration à Zhubei. À travers ce nouveau site, la marque répond à la demande grandissante pour l’emballage au niveau du panneau. Ce secteur est un enjeu majeur pour l’avenir de l’industrie des puces électroniques.
Un nouveau centre de démonstration ERS electronic à Zhubei
Le nouveau centre de ERS electronic à Zhubei offre aux fabricants de puces et aux entreprises OSAT un accès direct aux dernières innovations. Le site met en avant la machine de décollement photothermique LUM600S1. Les professionnels peuvent désormais tester cette solution sur place. Cela facilite l’adoption du panel-level packaging (PLP), une technique clé pour répondre aux exigences des marchés de l’intelligence artificielle et du calcul haute performance.
L’enjeu du panel-level packaging dans l’industrie des puces
L’emballage au niveau du panneau (PLP) séduit de plus en plus de fabricants de semi-conducteurs. Cette technologie permet de réduire les coûts et d’augmenter la capacité de production. Selon les analystes, le marché du PLP pourrait dépasser 600 millions USD d’ici 2030. Cette croissance s’explique par la demande en solutions avancées pour les applications IA et la fabrication de grands formats de composants électroniques.
Avancées technologiques et solutions proposées par ERS
Depuis 2018, ERS electronic propose des équipements pour le PLP. Le modèle phare, la LUM600S1, garantit un haut rendement pour la fabrication en grande série. Avec des systèmes automatisés ou semi-automatiques, l’entreprise facilite le travail sur des substrats très fins. Ces avancées sont essentielles pour des marchés innovants comme le packaging CoWoS et HBM utilisés dans l’IA et le HPC.
ERS electronic confirme ainsi son rôle de leader dans le secteur de l’emballage des semi-conducteurs. Grâce à ce nouveau centre à Zhubei, les acteurs locaux bénéficient de solutions sur mesure. L’innovation et la proximité sont au cœur de cette démarche. Les perspectives de croissance s’annoncent prometteuses pour l’industrie taïwanaise et l’ensemble du secteur du panel-level packaging.
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